Бизнес-форум «Развитие сотрудничества в сфере инноваций и промышленной кооперации между регионами Российской Федерации и Республики Казахстан»
В рамках IX Форума межрегионального сотрудничества Казахстана и России с участием президентов Республики Казахстан и Российской Федерации (19 сентября с.г.) в Павлодаре 18 сентября с.г. предусмотрено проведение бизнес-форума «Развитие сотрудничества в сфере инноваций и промышленной кооперации между регионами Российской Федерации и Республики Казахстан».
Целями этого масштабного мероприятия являются расширение торгово-экономического партнерства двух стран, поддержка субъектов малого и среднего предпринимательства в продвижении производимых товаров и услуг, развитие конкурентоспособного производства, укрепление производственной кооперации и установление новых деловых контактов между казахстанскими и российскими компаниями для реализации новых инновационных проектов. Особое внимание будет уделено продвижению инновационных технологий.
Программой Бизнес форума предусмотрено широкое обсуждение вопросов государственной поддержки инвестиционных проектов и сотрудничества в рамках Таможенного союза, деловые переговоры в формате В2В, презентации новых проектов.
Отдельные секции деловой программы посвящены развитию приоритетных отраслей промышленности стран-участниц, формированию взаимовыгодной торговой политики и общего финансового рынка, совместным подходам в развитии инноваций.
Участники расширенного заседания Российско-Казахстанского делового совета обсудят тему: «Новые аспекты работы торгово-промышленных палат по решению актуальных вопросов торгово-экономического и научно-технического сотрудничества в рамках Единого экономического пространства».
Организатором мероприятия от российской стороны является Торгово-промышленная палата России. Российскую делегацию деловых кругов возглавит Президент ТПП РФ Сергей Катырин.
Российский Инвестиционно-Строительный деловой клуб "Стройклуб" является со-организатором Российской делегации деловых кругов. По вопросам участия обращайтесь:
- Создано .
